Mehr 3D-Power

„Ice Lake-U“: Intel bohrt seine Notebook-Chips auf

Digital
28.05.2019 15:50

Der Prozessorspezialist Intel hat auf der IT-Messe Computex in Taiwan die neueste Generation seiner Core-i-Prozessoren für flache Notebooks vorgestellt. Die Chips der neuen „Ice Lake-U“-Generation versprechen mehr Rechenleistung pro Takt und vor allem eine stark aufgebohrte integrierte Grafik. Erste Notebooks mit den neuen Chips dürften demnächst angekündigt werden.

Wie „Heise“ berichtet, fertigt Intel die neuen Notebook-Prozessoren im 10-Nanometer-Verfahren. Die Thermal Design Power liegt bei 9, 15 oder 28 Watt, im Turbo-Modus sollen Taktfrequenzen von bis zu 4,1 Gigahertz möglich sein. Pro Taktschritt soll die Leistung um 18 Prozent gesteigert worden sein.

Deutlich stärker als bei früheren Intel-Prozessoren soll die integrierte Grafik ausfallen. Sie bringt neben mehr 3D-Performance einen effizienteren Video-Decoder mit, außerdem werden via DisplayPort 1.4 und HDMI 2.0 4K- und 5K-Displays sowie 8K-Videos unterstützt.

Intel verspricht deutlich mehr 3D-Leistung
Die 3D-Power soll laut Intel für viele Spiele in Full-HD-Qualität reichen. Diese Aussage ist allerdings mit Vorsicht zu genießen: Dem Bericht nach hat Intel seine Benchmark-Tests mit sehr schnellem LPDDR4-3733-Arbeitsspeicher durchgeführt. So schnellen Speicher findet man normalerweise nicht in Notebooks.

Einen konkreten Starttermin für die neue CPU-Generation hat Intel noch nicht verraten, es ist aber davon auszugehen, dass die PC-Hersteller noch auf der Computex erste Notebooks mit der neuen Core-i-Generation vorstellen werden. Die Messe läuft noch bis Samstag. Auch der große Rivale AMD hat dort neue Chips vorgestellt.

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