„Kaby Lake G“

Intel-Chip mit AMD-Grafik für dünne Gamer-Laptops

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  (Bild: Intel)

Gerüchte, dass Intel und AMD gemeinsam an einem Prozessor arbeiten, gab es schon länger. Auf der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas haben die beiden Unternehmen nun das Geheimnis um den Super-Chip gelüftet. Der Prozessor mit dem Codenamen „Kaby Lake G“ soll Mini-PCs und Notebooks mit Onboard-Grafik möglich machen, die so viel Power haben, als hätten sie eine dedizierte Grafikkarte.

Insgesamt fünf Prozessoren der „Kaby Lake G“-Reihe will Intel in den kommenden Monaten auf den Markt bringen. Beim schwächsten Chip handelt es sich um einen Core-i5-Chip mit integrierter AMD-Grafik, vier CPUs entstammen der Core-i7-Familie. Alle Modelle bieten vier Rechenkerne mit Hyper-Threading, der i5-Chip taktet mit 2,8 bis 3,8 und die i7-Chips mit 3,1 bis 4,2 Gigahertz. Die thermische Verlustleistung beziffert Intel bei den schwächeren Modellen mit 65, bei den stärkeren mit 100 Watt.

Core-i-CPU mit Radeon RX-Vega-Grafik
Das wirkliche Novum bei Intels „Kaby Lake G“-Chips ist aber die integrierte Grafikeinheit. Der Prozessor wurde mit Radeon-RX-Vega-Grafikkernen von AMD gespickt und mit vier Gigabyte HBM2-Grafikspeicher gekoppelt. Die Grafiklösung ist in den 65-Watt-Versionen des Chips etwas schwächer, in der 100-Watt-Version entfaltet sie ihr ganzes Potenzial.

Die Möglichkeiten von „Kaby Lake G“ sind beachtlich: Die stärkere 100-Watt-Version soll laut Intel so viel Grafikleistung bieten wie ein Gespann aus einem mobilen Core i7 und einer Geforce GTX 1060 von Nvidia. Der 65-Watt-Chip soll immer noch die Grafikleistung einer Geforce GTX 1050 bereitstellen.

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  (Bild: HP)

Kompakte spieletaugliche Rechner zu erwarten
Stimmen Intels Versprechen, könnte der Kombiprozessor dünne und leistungsfähige Laptops ermöglichen, die für alle gängigen Spiele in Full-HD-Auflösung stark genug sind und dennoch genug Akkuleistung für das mobile Arbeiten bieten. Auch kompakte Gaming-Maschinen sind denkbar: Intel hat angekündigt, einen NUC-Mini-PC mit „Kaby Lake G“ auf den Markt zu bringen.

Wie das IT-Portal „Golem“ berichtet, sollen erste Geräte mit dem Kombiprozessor noch im ersten Quartal auf den Markt kommen, bis Mitte des Jahres dürfte es eine ordentliche Auswahl geben. Zu den ersten Geräten mit dem Spezialchip zählt der 360-Grad-Laptop HP Spectre X360 mit einer Bauhöhe von 19,5 Millimetern und zwei Kilo Gewicht. Er soll noch im Februar auf den Markt kommen.